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　　晶圆代工环节的涨价则进一步加剧成本压力。MOSFET 主要依赖 8 英寸成熟制程，而8英寸晶圆代工价格的上涨，并非短期突发现象，而是自2025年下半年以来逐步发酵、持续蔓延的行业趋势。台积电、三星等国际大厂逐步将 8 英寸产线转向 CIS、电源管理芯片等高毛利产品，甚至关停部分老旧产线；中芯国际已向部分客户发出涨价通知，对部分产能实施约10%的价格上调，世界先进等代工大厂也迅速跟进。对于Fabless 模式的 MOSFET 企业，上游提价直接挤压了核心利润空间。

　　在AI服务器市场，2026年全球八大云端服务供应商（CSP）的资本支出预计将突破7100亿美元，年增率高达61%。这一增长主要得益于云服务巨头们对AI应用的不断投资，推动了AI服务器及相关基础设施的建设。与传统服务器相比，单台 AI 服务器的功率密度提升 3-5 倍，对高压 MOSFET、电源管理 MOSFET 的需求量呈指数级增长，直接拉动高端料号需求紧张。英飞凌也在涨价通知中明确提及，AI 数据中心的缺货压力是调价的重要原因。

　　长期以来，英飞凌、Vishay、安森美、意法半导体等国际巨头凭借数十年技术积累、完整产品线布局及严苛质量管控，在高端MOSFET市场形成绝对垄断，尤其在车规级、工业级高压料号领域，优势难以撼动。其核心竞争力并非单纯的技术领先，更在于长期沉淀的客户认证壁垒与供应链协同能力——车规级MOSFET需通过AEC-Q101、ISO 26262等严苛认证，认证周期长达18-36个月，海外巨头凭借先发优势，已深度绑定全球主流车企与工业设备厂商，形成“认证-供货-迭代”的闭环，构建起国产厂商短期内难以突破的竞争壁垒。

　　企业层面进展同步推进。华润微2025年碳化硅相关产线基本实现满产，最新一代MOS G4产品已推向市场，并获得各行业标杆客户的认可与批量使用，主驱模块已实现批量上车。士兰微则坦言，子公司士兰明镓因6英寸SiC芯片产线处于爬坡期，前期产出少、折旧高、原材料成本高，叠加市场价格大幅下滑，导致2025年经营性亏损扩大。不过，公司已开发多规格SiC芯片覆盖汽车、新能源、工业等需求，2025年下半年产出逐步提升，预计2026年实现满产。近日，华润微发布业绩快报，2025年度实现营业总收入110.54亿元，同比增长9.24%；净利润6.61亿元，同比下降13.26%。士兰微也发布2025年年度业绩预告。预计2025年度实现归母净利润为3.30亿元到3.96亿元，同比增长50%到80%。